MEILENSTEINE DER PRODUKTENTWICKLUNG

2019

  • Markteinführung eines automotiven USB Typ-C Charger Moduls 
  • Erweiterung der firmeneigenen Patentabteilung

 

2018

  • MD ist Partner des NVIDIA INCEPTION PROGRAM (Europe´s hottest Start-up 2018)
  • Markteinführung von Mini Coax Kabelkonfektionen auf Basis der HFM und MATE-AX Steckverbinder-Technologien
  • Eine 10 Gbit/s Übertragungsstrecke wurde auf Basis einer optischen Faser aufgebaut
  • Neuheiten von MD auf der IZB 2018:
    • USB Typ-C Interface Modul als Typ-C Kundenschnittstelle für HSD Verkabelungen
    • USB Typ-C Charger mit 2x 100W Ladeleistung (USB PD 3.0 mit PPS) und abgesetzten Kundenschnittstellen
    • C-KLIC: USB Typ-C basiertes, automotives Stecksystem

 

2017

  • MD Datenleitungen werden als Teil der zFAS- Umfeldsensorik im AUDI A8 eingesetzt
  • MD wird IEEE Mitglied (IEEE P802.3ch Multi-Gigabit Automotive Ethernet) 
  • Implementierung von Halbleitertechnologien (WLP / SiP) zur Miniaturisierung von funktionsintegrierten Leitungen.
    Funktionsintegration wurde durch Implementierung eines Temperatursensors in einen bestehenden BBV-Sensor auf die Achsverkabelung erweitert. 

 

2016

  • MD liefert als Tier1Sensorik-Komponenten für die Mercedes Benz E-Klasse BR213
  • Vorstellung eines USB Typ-C Chargers mit Power Delivery Funktion (mit 100W Ladeleistung USB PD 2.0) auf der IZB 2016
  • Kooperation mit Texas Instruments: Gemeinsame Veröffentlichung des Fachbeitrags „Driving Higher Resolutions in Automotive Display & Camera Applications“
  • Vorstellung einer funktionsintegrierten Leitung vom Typ USB-C 

 

2015

  • Beginn der Partnerschaften mit zahlreichen namhaften Halbleiterherstellern der Automobilindustrie
  • MD wird Mitglied in der USB.ORG und nimmt regelmäßig an den USB Developer Days teil

2014

  • Markteinführung von Kabelkonfektionen auf Basis der FAKRA SF 6GHz Technologie

 

2013

  • MD wird Mitglied des Apple „iOS- und MAC Entwicklerprogramms“ und der „Bluetooth Special Interest Group“
  • Start Großserienproduktion von „HSDe Assemblies for Ethernet Applications“ auf Basis HSD

 

2012

  • MD erhält den ersten Serienentwicklungsauftrag für Achsverkabelung
  • MD wird „Open Alliance“ Mitglied

 

2011

  • Optimierung der bestehenden HF-Systeme auf einen Übertragungsbereich bis 6 GHz
  • Erweiterung der Modulkompetenzen auf „Intelligente Module“mit Embedded
    Systems im Fahrzeug

 

2008

  • MD baut seine Kompetenz auf Modullösungen im Fahrzeugsichtbereich aus

 

2005

  • Intensive Mitwirkung beim Standard „HSD“
  • Entwicklung des „MD Fakra LC“-Stecksystems
  • MD wird zertifizierter Entwicklungs- und Herstellungspartner von Apple

 

1997

  • Produktion der ersten Hochfrequenzleitungen und
    Mitwirkung bei Standard „Fakra“ Arbeitskreis

 

1994

  • Einstieg in die Automobilindustrie mit ersten Anwendungen