MEILENSTEINE DER PRODUKTENTWICKLUNG
2019
- Markteinführung eines automotiven USB Typ-C Charger Moduls
- Erweiterung der firmeneigenen Patentabteilung
2018
- MD ist Partner des NVIDIA INCEPTION PROGRAM (Europe´s hottest Start-up 2018)
- Markteinführung von Mini Coax Kabelkonfektionen auf Basis der HFM und MATE-AX Steckverbinder-Technologien
- Eine 10 Gbit/s Übertragungsstrecke wurde auf Basis einer optischen Faser aufgebaut
- Neuheiten von MD auf der IZB 2018:
- USB Typ-C Interface Modul als Typ-C Kundenschnittstelle für HSD Verkabelungen
- USB Typ-C Charger mit 2x 100W Ladeleistung (USB PD 3.0 mit PPS) und abgesetzten Kundenschnittstellen
- C-KLIC: USB Typ-C basiertes, automotives Stecksystem
2017
- MD Datenleitungen werden als Teil der zFAS- Umfeldsensorik im AUDI A8 eingesetzt
- MD wird IEEE Mitglied (IEEE P802.3ch Multi-Gigabit Automotive Ethernet)
- Implementierung von Halbleitertechnologien (WLP / SiP) zur Miniaturisierung von funktionsintegrierten Leitungen.
Funktionsintegration wurde durch Implementierung eines Temperatursensors in einen bestehenden BBV-Sensor auf die Achsverkabelung erweitert.
2016
- MD liefert als Tier1Sensorik-Komponenten für die Mercedes Benz E-Klasse BR213
- Vorstellung eines USB Typ-C Chargers mit Power Delivery Funktion (mit 100W Ladeleistung USB PD 2.0) auf der IZB 2016
- Kooperation mit Texas Instruments: Gemeinsame Veröffentlichung des Fachbeitrags „Driving Higher Resolutions in Automotive Display & Camera Applications“
- Vorstellung einer funktionsintegrierten Leitung vom Typ USB-C
2015
- Beginn der Partnerschaften mit zahlreichen namhaften Halbleiterherstellern der Automobilindustrie
- MD wird Mitglied in der USB.ORG und nimmt regelmäßig an den USB Developer Days teil
2014
-
Markteinführung von Kabelkonfektionen auf Basis der FAKRA SF 6GHz Technologie
2013
- MD wird Mitglied des Apple „iOS- und MAC Entwicklerprogramms“ und der „Bluetooth Special Interest Group“
- Start Großserienproduktion von „HSDe Assemblies for Ethernet Applications“ auf Basis HSD
2012
- MD erhält den ersten Serienentwicklungsauftrag für Achsverkabelung
- MD wird „Open Alliance“ Mitglied
2011
- Optimierung der bestehenden HF-Systeme auf einen Übertragungsbereich bis 6 GHz
- Erweiterung der Modulkompetenzen auf „Intelligente Module“mit Embedded
Systems im Fahrzeug
2008
- MD baut seine Kompetenz auf Modullösungen im Fahrzeugsichtbereich aus
2005
- Intensive Mitwirkung beim Standard „HSD“
- Entwicklung des „MD Fakra LC“-Stecksystems
- MD wird zertifizierter Entwicklungs- und Herstellungspartner von Apple
1997
- Produktion der ersten Hochfrequenzleitungen und
Mitwirkung bei Standard „Fakra“ Arbeitskreis
1994
- Einstieg in die Automobilindustrie mit ersten Anwendungen